LED封装5个关键技术

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LED封装主要涉及光，热，电，结构和过程，如图1所示。这些因素都是相互独立的，它们相互影响。其中，仅LED封装的目的，热是关键，朔州SCB10干式变压器，结构和技术是一种手段，而性能的一个包级别的具体体现。过程中的兼容性和降低生产成本，LED封装设计和芯片设计，http://xuancheng.xdbyq.cn/芯片设计应考虑到封装结构和工艺。否则，其他的芯片制造完成后，可能是由于封装的芯片架构调整的需求，LED封装5个关键技术从而扩大了产品开发周期和工艺成本，有时甚至是不可能的。

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